产品详情
激光微加工 Laser Micro Machining
激光微加工 Laser Micro Machining
Brand: IPG
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应用领域:

MEMS, photonics, nano technologies. 电子器件,医疗器件,航空航天.

设备特性:
UV laser and CO2 laser micro machining.
· Uses excimer laser or DPSS laser with wavelengths ranging from 157nm to 355nm for various materials and geometric features.
· Large fiend of view (LFOV).
· Granite optical base, air bearing work stage.

美国:+1 (408) 420-3561    |   北京:+86 (010) 62561331    |   上海:+86 (021) 61363596


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