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激光划片 Laser Dicing
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设备特性: JPSA 激光划片系列产品,高精度、超窄切痕可大大提高晶片的器件利用率.
·先进的266nm 或 355nm DPSS 激光工艺,器件优质率超过99%.
·JPSA专利的正面或反面高精度切割,切痕2.5μm.
·优质高产,每小时可超过10片(典型2"蓝光LED).

美国:+1 (408) 420-3561    |   北京:+86 (010) 62561331    |   上海:+86 (021) 61363596


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