产品详情
等离子淀积 PECVD Systems
等离子淀积 PECVD Systems
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应用领域
:
IC pilot line, R&D lab, LED, MEMS, solar cell, photonics, display.

设备特性:
AXIC
生产平行电极 (parallel plate) PECVD ICP PECVD 工艺设备.

· 科研及小量生产型, Manual wafer loading.

· 提供多种选择,包括 loadlock, 多路气体, 高频, 低频或双频 rf 电源.

· SiO2, Si3N4, PSG, BPSG 等薄膜.

· Si, GaAs, SiC 等材料.

· 容纳小片样品到12" 以内各种晶片.


美国:+1 (408) 420-3561    |   北京:+86 (010) 62561331    |   上海:+86 (021) 61363596


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