产品详情
等离子刻蚀, 去胶 ICP, RIE, and Ashing Systems
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应用领域
:
IC pilot line, R&D lab, LED, MEMS, solar cell, photonics, display.

设备特性:
ICP, RIE,
以及 Plasma ashing 离子刻蚀, 去胶, 表面清洗等工艺设备.

· 科研及小量生产型, Manual wafer loading.

· 提供多种选择,包括 loadlock, 多路气体, 高频, 低频或双频 rf 电源.

· 可刻蚀SiO2, Si3N4, BPSG, poly-Si, metal, Si, GaAs, SiC 等材料.

· 有落地式和台式.


美国:+1 (408) 420-3561    |   北京:+86 (010) 62561331    |   上海:+86 (021) 61363596


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