应用领域:
Wafer manufacturing (Si, GaAs等), IC fab, solar cell, MEMS, photonics.
设备特性:
晶圆几何特性检测设备包括从手动到全自动的系列产品.
· 检测几何参数包括：Thickness, TTV, Bow, Warp, and Flatness.
· 采用独特的Push/Pull电容传感测试技术,可测试GaAs、SiC、Si等半导材料.
· 对普通电容传感式设备无法监测的高阻率材料,该设备都能监测.
· 产品以 ASTM Specifications 为标准.
