JPSA激光划片 Laser Dicing

设备特性:   
JPSA 激光划片系列产品,高精度、超窄切痕可大大提高晶片的器件利用率.

· 先进的266nm 或 355nm DPSS 激光工艺，器件优质率超过99％.

· JPSA技术的正面或反面高精度切割,切痕2.5μm.

· 优质高产，每小时可超过10片（典型2"蓝光LED).

应用领域:
MEMS, photonics, nano technologies. 电子器件,医疗器件,航空航天.